[VLP] Erittäin matalaprofiilinen ED-kuparifolio

Lyhyt kuvaus:

VLP, erittäinmatalaprofiilinen elektrolyyttinen kuparifolio, jonka on valmistanutCIVEN METAL on ominaisuuksia matala karheus ja korkea kuoriutumislujuus.Elektrolyysiprosessilla valmistetulla kuparikalvolla on korkea puhtaus, vähäinen epäpuhtaus, sileä pinta, litteän levyn muoto ja suuri leveys.Elektrolyyttinen kuparifolio voidaan laminoida paremmin muiden materiaalien kanssa yhdeltä puolelta karhentamisen jälkeen, eikä sitä ole helppo irrottaa.


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotteen esittely

VLP, CIVEN METALin valmistama erittäin matalaprofiilinen elektrolyyttinen kuparikalvo, jolla on alhainen karheus ja korkea kuoriutumislujuus.Elektrolyysiprosessilla valmistetulla kuparikalvolla on korkea puhtaus, vähäinen epäpuhtaus, sileä pinta, litteän levyn muoto ja suuri leveys.Elektrolyyttinen kuparifolio voidaan laminoida paremmin muiden materiaalien kanssa yhdeltä puolelta karhentamisen jälkeen, eikä sitä ole helppo irrottaa.

Tekniset tiedot

CIVEN voi tarjota erittäin matalaprofiilista korkean lämpötilan sitkeää elektrolyyttistä kuparifoliota (VLP) 1/4 unssia - 3 unssia (nimellispaksuus 9 µm - 105 µm), ja tuotteen enimmäiskoko on 1295 mm x 1295 mm arkkikuparifolio.

Esitys

CIVEN tarjoaa erittäin paksun elektrolyyttisen kuparikalvon, jolla on erinomaiset tasaakselisen hienon kiteen fysikaaliset ominaisuudet, matala profiili, korkea lujuus ja korkea venymä.(Katso taulukko 1)

Sovellukset

Soveltuu suuritehoisten piirilevyjen ja suurtaajuuslevyjen valmistukseen auto-, sähkö-, viestintä-, sotilas- ja ilmailuteollisuudelle.

Ominaisuudet

Vertailu vastaaviin ulkomaisiin tuotteisiin.
1. VLP-elektrolyyttisen kuparikalvomme raerakenne on tasaakselinen hienokidepallomainen;kun taas vastaavien ulkomaisten tuotteiden raerakenne on pylväsmäinen ja pitkä.
2. Elektrolyyttinen kuparikalvo on erittäin matalaprofiilinen, 3 unssin kuparikalvon bruttopinta Rz ≤ 3,5 µm;kun taas vastaavat ulkomaiset tuotteet ovat standardiprofiileja, 3 unssin kuparifolion bruttopinta Rz > 3,5 µm.

Edut

1. Koska tuotteemme on erittäin matalaprofiilinen, se ratkaisee mahdollisen johdon oikosulun riskin, joka johtuu tavallisen paksun kuparikalvon suuresta karheudesta ja siitä, että "suden hammas" tunkeutuu helposti ohueen eristelevyyn, kun painetaan kaksipuolinen paneeli.
2. Koska tuotteidemme raerakenne on tasaakselinen hienokidepallomainen, se lyhentää viivaetsausaikaa ja parantaa epätasaisen viivan puolen etsauksen ongelmaa.
3, vaikka sillä on korkea kuoriutumislujuus, ei kuparijauheen siirtoa, selkeä grafiikkapiirilevyn valmistuskyky.

Suorituskyky (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Luokittelu

Yksikkö

9 μm

12 μm

18 μm

35 μm

70 μm

105 μm

Cu-sisältö

%

≥99,8

Alueen paino

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

585±10

875±15

Vetolujuus

RT (23℃)

Kg/mm2

≥28

HT (180℃)

≥15

≥18

≥20

Pidentymä

RT (23℃)

%

≥5,0

≥6,0

≥10

HT (180℃)

≥6,0

≥8,0

Epätasaisuus

Kiiltävä (Ra)

μm

≤0,43

Matta (Rz)

≤3,5

Kuorinnan vahvuus

RT (23℃)

Kg/cm

≥0,77

≥0,8

≥0,9

≥1,0

≥1,5

≥2,0

HCΦ:n hajoamisnopeus (18%-1h/25℃)

%

≤7,0

Värinmuutos (E-1.0h/200℃)

%

Hyvä

Juotos kelluva 290 ℃

Sec.

≥20

Ulkonäkö (täplä ja kuparijauhe)

----

Ei mitään

Pinhole

EA

Nolla

Kokotoleranssi

Leveys

mm

0-2 mm

Pituus

mm

----

Ydin

Mm/tuumaa

Sisähalkaisija 79mm/3 tuumaa

Huomautus:1. Kuparifolion bruttopinnan Rz-arvo on testistabiili arvo, ei taattu arvo.

2. Irrotuslujuus on FR-4-levyn standarditestiarvo (5 arkkia 7628PP).

3. Laadunvarmistusaika on 90 päivää vastaanottopäivästä.


  • Edellinen:
  • Seuraava:

  • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille