Tinapäällysteinen kuparikalvo
Tuotteen esittely
Ilmassa paljastuneet kuparituotteet ovat alttiitahapetusja emäksisen kuparikarbonaatin muodostuminen, jolla on korkea vastus, huono sähkönjohtavuus ja suuren tehonsiirron menetys; Tinan pinnoituksen jälkeen kuparituotteet muodostavat ilmassa tindioksidikalvoja itse tinan metallin ominaisuuksien vuoksi, jotta estävät lisää hapettumista.
Perusmateriaali
●Korkean valssattu kuparikalvo, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) Sisältö yli 99,96%
Pohjamateriaalin paksuusalue
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 tuumaa)
Perusmateriaalin leveysalue
●≤300 mm (≤11,8 tuumaa)
Perusmateriaali
●Asiakasvaatimusten mukaan
Soveltaminen
●Sähkölaitteet ja elektroniikkateollisuus, siviili (kuten: juomapakkaus ja elintarvikkeiden yhteystyökalut);
Suorituskykyparametrit
| Kohteet | Hitsattava tinapinnoitus | Ei hitsaton pinnoitus |
| Leveysalue | ≤600 mm (≤23,62 tuumaa) | |
| Paksuusalue | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 tuumaa ~ 0,0059 tuumaa) | |
| Tinakerroksen paksuus | ≥0,3 um | ≥0,2 um |
| Tinakerroksen tinapitoisuus | 65 ~ 92%(voi säätää tinapitoisuutta asiakashitsausprosessin mukaan) | 100% puhdas tina |
| Tinakerroksen pintakestävyys(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Tarttuvuus | 5B | |
| Vetolujuus | Perusmateriaalin suorituskyvyn vaimennus pinnoituksen jälkeen ≤10% | |
| Pidennys | Perusmateriaalin suorituskyvyn vaimennus pinnoituksen jälkeen ≤6% | |
![[VLP] Erittäin matalan profiilin ED -kuparikalvo](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Korkea pidentymisohjelma Ed Copper Folio](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)