Valssatun kuparifolion tarkkuusvalmistus ja räätälöity käyttö — prosessianalyysistä alan voimaannuttamiseen

Valssattu kuparifolioon ratkaisevassa roolissa edistyneillä teollisuudenaloilla, kuten elektronisissa piireissä, uusien energialähteiden akuissa ja sähkömagneettisessa suojauksessa. Sen suorituskyky ja luotettavuus määräytyvät valmistusprosessin tarkkuuden ja räätälöitävyyden perusteella. Tässä artikkelissa tarkastellaan valssatun tuotteen koko tuotantoprosessia.kuparifolioammattilaisen näkökulmasta ja selittää, miten se voimaannuttaa nykyaikaisia ​​teollisuudenaloja räätälöityjen ratkaisujen avulla.

I. Standardoitu valmistusprosessi: Tarkkuuden ja tehokkuuden tasapainottaminen

1. Kupariharkon valu: Puhtauden ja rakenteen lähtökohta
Materiaali, joka on valmistettu erittäin puhtaasta elektrolyyttisestä kuparista (≥99,99 %), tyhjösulatetaan ja valetaan jatkuvasti 100–200 mm paksuiksi harkoiksi. Jäähdytysnopeuksia valvotaan tarkasti, jotta varmistetaan hienot ja tasaiset rakeet ja estetään halkeilut valssauksen aikana.

2. Kuumavalssaus: Ensimmäinen askel paksuuden ohentamisessa
Kupariharkot kuumavalssataan 5–10 mm:n paksuuteen 700–900 °C:ssa käännettävän valssin avulla. Dynaaminen voitelu minimoi valssien kulumisen ja lieventää valun sisäisiä jännityksiä, mikä luo pohjan tarkalle valssaukselle.

3. Peittaus: Pinnan puhdistaminen ja aktivointi
Hapettumisen poistamiseen käytetään typpi-rikkihapposeosta (10–15 %:n pitoisuus). Sähkökiillotuskäsittely vähentää pinnan karheuden (Ra) alle 0,2 μm:iin, mikä varmistaa korkealaatuisen tuloksen jatkovalssauksessa.

4. Tarkkuusvalssaus: Mikronitason tarkkuuden saavuttaminen
Useat kylmävalssauskerrat pienentävät kuparin paksuuden 0,1–0,2 mm:iin. Jäykkien jyrsinkoneiden ja laserpaksuusmittareiden (tarkkuus ±2 μm) avulla paksuuden vaihtelu pidetään 1 %:n sisällä. Valssausvoimaa ja kireyttä säädetään huolellisesti reunojen halkeamien estämiseksi.

5. Foliorullaus: Erittäin ohuiden pintojen luominen
Edistykselliset foliomyllyt käyttävät mikroraon säätöä ja öljykalvovoitelua 9–90 μm:n paksuuksien saavuttamiseksi. Pinnanlaatu ylittää ISO 1302 -standardin luokan 12 vaatimukset, joten se soveltuu 5G:n korkeataajuisiin ihoefektisovelluksiin.

6. Rasvanpoisto: Viimeinen vaihe pinnan puhdistuksessa
Ultraäänipuhdistus yhdistettynä emäksiseen rasvanpoistoon (pH 11–13) poistaa jäännösvalssausöljyn. Hiilijäämien määrä pidetään alle 5 mg/m², mikä tarjoaa puhtaan pohjan pintakäsittelyille.

7. Leikkaus ja pakkaus: Teollista tarkkuutta ja esteettistä laatua
Timanttipäällysteisten terien leveystoleranssi on ±0,1 mm. Tuotteet on pakattu tyhjiöpakkaukseen hapettumisenestokalvoon ja säilytetään ilmastoiduissa olosuhteissa (25 ± 2 °C, ≤ 70 % RH) vakaan kuljetuksen varmistamiseksi.

II. Räätälöity käsittely: Toimialakohtaisten toimintojen parantaminen

1. Hehkutus: Mekaanisten ominaisuuksien mukauttaminen

Pehmeä luonne (O):Hehkutettu 400–600 °C:ssa H₂/N₂-atmosfäärissä 2–4 tuntia. Vetolujuus laskee 200–250 MPa:iin ja venymä nousee 25–40 %:iin, mikä on ihanteellinen taipuisapiirien dynaamiseen taivutukseen.

Kova luonne (K):Säilyttää muokkauslujuuden (400–500 MPa), mikä varmistaa IC-alustojen mittapysyvyyden.

2. Pintakäsittelyt: Toiminnalliset päivitykset

Karhennus:Kemiallinen etsaus muodostaa 1–2 μm:n kyhmyjä, mikä lisää hartsin tarttuvuutta 1,5 N/mm:iin tai enemmän – ratkaisee 5G-levyjen delaminaatio-ongelmat.

Nikkeli/tinapinnoitus:0,1–0,3 μm:n pinnoitteet tarjoavat 10-kertaisen korroosionkestävyyden ja sopivat sähköautojen akkujen kiinnitysliuskoihin.

Korkean lämpötilan pinnoite:Zn-nanopinnoite säilyttää kalvon stabiiliuden 300 °C:ssa, mikä palvelee ilmailuteollisuuden johdotustarpeita.

III. Keskeisten toimialojen voimaannuttaminen prosessi-innovaation avulla

Elektroniikka:9 μm:n kalvo yhdistettynä karhennukseen mahdollistaa alle 12 μm:n HDI-levyjen viivojen leveydet, mikä tehostaa älypuhelinten pienentämistä.

Sähköautojen akut:Pehmeäkalvo, jonka venymä on ≥20 %, kestää yli 3000 korvan taivutusta, mikä parantaa akun luotettavuutta.

EMI-suojaus:Nikkelöity kalvo saavuttaa 120 dB:n suojauksen 10 GHz:n taajuudella, mikä on ihanteellinen datakeskusinfrastruktuureihin.

IV. CIVEN METAL: Standardin asettaminen räätälöidyille kuparifolioratkaisuille

Johtajanavalssattu kuparifoliovalmistus,CIVEN METALon kehittänyt joustavan tuotantojärjestelmän, joka yhdistää standardoidut prosessit modulaariseen räätälöintiin:

Erittäin puhtaat työpajat ja MES-ohjaus mahdollistavat ±2 μm:n paksuuden ja ≤1I:n tasaisuuden.

Ohjelmoitavat hehkutusuunit käsittelevät jopa 20 ainutlaatuista tilausta samanaikaisesti.

Patentoitu ”pintakäsittelykirjasto” sisältää 12 karhennustyyppiä ja 8 galvanointivaihtoehtoa 72 tunnin vasteajoilla.

Prosessien optimointi ja irtotavarana hankinta alentavat räätälöityjen folioiden hintoja 15–20 % markkinoiden keskiarvoihin verrattuna.

Millimetrin kokoisista harkoista mikronin ohuiksi kalvoiksi, valssatun kuparifolion valmistus on materiaalitieteen ja tarkkuustekniikan tanssia. 5G:n ja energiavallankumousten edetessä vain yritykset, jotka yhdistävät standardoidun tarkkuuden syvälliseen räätälöintiin, voivat pysyä edellä.CIVEN METALajaa tätä muutosta ja auttaa Kiinankuparifolioteollisuus kiipeää globaalissa arvoketjussa.